Anailís teip sliseanna IC

Anailís teip sliseanna IC,ICní féidir le ciorcaid iomlánaithe sliseanna teipeanna sa phróiseas forbartha, táirgthe agus úsáide a sheachaint.Le feabhas a chur ar riachtanais na ndaoine maidir le cáilíocht agus iontaofacht an táirge, tá obair anailíse teip ag éirí níos tábhachtaí agus níos mó.Trí anailís teip sliseanna, is féidir le sliseanna dearthóirí IC lochtanna dearadh a aimsiú, neamhréireachtaí i bparaiméadar teicniúil, dearadh agus oibriú míchuí, etc. Léirítear tábhacht na hanailíse teip go príomha i:

Go mion, an tábhacht is mó deICtaispeántar anailís teip sliseanna sna gnéithe seo a leanas:

1. Is modh agus modh tábhachtach é anailís teip chun meicníocht teip sliseanna IC a chinneadh.

2. Soláthraíonn anailís locht faisnéis riachtanach le haghaidh diagnóis locht éifeachtach.

3. Soláthraíonn anailís teip d'innealtóirí dearaidh feabhsú agus feabhsú leanúnach ar dhearadh sliseanna chun freastal ar riachtanais sonraíochtaí dearaidh.

4. Is féidir le hanailís mainneachtain éifeachtúlacht na gcur chuige tástála éagsúla a mheas, forlíontaí riachtanacha a sholáthar le haghaidh tástála táirgthe, agus faisnéis riachtanach a sholáthar chun an próiseas tástála a bharrfheabhsú agus a fhíorú.

Príomhchéimeanna agus ábhar na hanailíse teipe:

◆ Díphacáil ciorcaid chomhtháite: Agus an ciorcad iomlánaithe á bhaint, coinnigh sláine na feidhme sliseanna, coinnigh dísle, pads bannaí, sreanga bannaí agus fiú fráma luaidhe, agus ullmhaigh don chéad turgnamh anailíse neamhbhailíochta sliseanna eile.

◆Scáthán scanadh SEM / anailís ar chomhdhéanamh EDX: anailís ar struchtúr ábhair / breathnóireacht lochtanna, anailís traidisiúnta micrea-limistéar ar chomhdhéanamh eilimint, tomhas ceart ar mhéid an chomhdhéanamh, etc.

◆Probe test: An comhartha leictreach taobh istigh denICIs féidir é a fháil go tapa agus go héasca tríd an micrea-lorgaire.Léasair: Úsáidtear micrea-léasair chun limistéar sonrach uachtarach na sliseanna nó na sreinge a ghearradh.

◆ Brath EMMI: Is uirlis anailíse locht ard-éifeachtúlachta é micreascóp íseal-éadrom EMMI, a sholáthraíonn modh suímh locht ard-íogaireachta agus neamh-millteach.Féadann sé luminescence an-lag (infheicthe agus gar-infridhearg) a bhrath agus a logánú agus sruthanna sceite a ghabháil de bharr lochtanna agus aimhrialtachtaí i gcomhpháirteanna éagsúla.

◆ Feidhmchlár OBIRCH (tástáil ar athrú luach impedance spreagtha le léas léasair): Is minic a úsáidtear OBIRCH le haghaidh anailíse ard-impedance agus íseal-impedance taobh istigh ICsceallóga, agus anailís ar chonair sceite líne.Ag baint úsáide as an modh OBIRCH, is féidir lochtanna i gciorcaid a shuíomh go héifeachtach, mar shampla poill i línte, poill faoi thrí phoill, agus limistéir ardfhriotaíochta ag bun na bpoll trí phoill.Breiseanna ina dhiaidh sin.

◆ Brath láthair te scáileán LCD: Bain úsáid as an scáileán LCD chun an socrú móilíneach agus an atheagrú ag pointe sceitheadh ​​an IC a bhrath, agus íomhá spot-chruthach a thaispeáint difriúil ó réimsí eile faoin micreascóp chun an pointe sceite a aimsiú (pointe locht níos mó ná 10mA) a chuirfidh trioblóid ar an dearthóir san anailís iarbhír.Meilt sliseanna pointe seasta/neamhshocraithe: bain na bumps óir atá ionchlannaithe ar an bPad den sliseanna tiománaí LCD, ionas go mbeidh an Pad gan damáiste go hiomlán, rud a chabhródh le hanailís agus athcheangal a dhéanamh ina dhiaidh sin.

◆ Tástáil neamh-millteach X-Ray: Braith lochtanna éagsúla i ICpacáistiú sliseanna, mar shampla feannadh, pléasctha, folúntas, sláine sreangú, d'fhéadfadh go mbeadh roinnt lochtanna ag PCB sa phróiseas déantúsaíochta, mar shampla droch-ailíniú nó droichead, ciorcad oscailte, ciorcad gearr nó neamhghnáchaíocht Lochtanna i naisc, sláine na liathróidí solder i bpacáistí.

Is féidir le ◆SAM (SAT) locht ultrasonaic a bhrath go neamh-millteach an struchtúr taobh istigh denICpacáiste sliseanna, agus go héifeachtach a bhrath damáistí éagsúla de bharr taise agus fuinneamh teirmeach, mar shampla O delamination dromchla wafer, O liathróidí solder, sliseog nó líontóirí Tá bearnaí san ábhar pacáistithe, pores taobh istigh den ábhar pacáistithe, poill éagsúla cosúil le dromchlaí nascáil wafer , liathróidí solder, líontóirí, etc.