Tionólfar Fóram Leathsheoltóra 3ú Glúin 2022 i Suzhou ar 28 Nollaig!
Ábhair CMP Leathsheoltóraagus beidh Siompóisiam Spriocanna 2022 ar siúl i Suzhou ar 29 Nollaig!
De réir láithreán gréasáin oifigiúil McLaren, chuir siad custaiméir OEM le déanaí, an branda carr spóirt hibrideach Mheiriceá Czinger, agus soláthróidh siad inverter carbide sileacain IPG5 800V an chéad ghlúin eile do supercar 21C an chustaiméara, a bhfuiltear ag súil go dtosóidh sé ar sheachadadh an bhliain seo chugainn.
De réir na tuarascála, beidh an carr spóirt hibrideach Czinger 21C feistithe le trí inverters IPG5, agus beidh an t-aschur buaic a bhaint amach 1250 horsepower (932 kW).
Ag meáchan níos lú ná 1,500 cileagram, beidh an carr spóirt feistithe le hinneall V8 cúpla-turbocharged 2.9-lítear a athróidh os cionn 11,000 rpm agus a luathaíonn ó 0 go 250 msu i 27 soicind, chomh maith leis an tiomáint leictreach chomhdhúile sileacain.
Ar 7 Nollaig, d'fhógair láithreán gréasáin oifigiúil Dana go bhfuil comhaontú soláthair fadtéarmach sínithe acu le SEMIKRON Danfoss chun cumas táirgthe leathsheoltóirí chomhdhúile sileacain a dhaingniú.
Tuairiscítear go n-úsáidfidh Dana modúl chomhdhúile sileacain eMPack SEMIKRON agus tá inverters meánmhéide agus ardvoltais forbartha aige.
Ar 18 Feabhra na bliana seo, dúirt láithreán gréasáin oifigiúil SEMIKRON go raibh conradh sínithe acu le automaker Gearmánach le haghaidh inverter carbide sileacain 10+ billiún euro (níos mó ná 10 billiún yuan).
Bunaíodh SEMIKRON i 1951 mar mhonaróir Gearmánach de mhodúil agus de chórais chumhachta.Tuairiscítear gur ordaigh an chuideachta gluaisteán Gearmánach ardán modúl cumhachta nua SEMIKRON eMPack® an uair seo.Tá an t-ardán modúl cumhachta eMPack® optamaithe le haghaidh teicneolaíocht chomhdhúile sileacain agus úsáideann sé teicneolaíocht “múnla brú díreach” (DPD) atá sintéaraithe go hiomlán, agus tá sé beartaithe go dtosóidh táirgeadh toirte in 2025.
Dana Incorporatedis soláthraí feithicleach Meiriceánach Tier1 é a bunaíodh i 1904 agus a bhfuil a cheanncheathrú i Maumee, Ohio, le díolacháin de $8.9 billiún in 2021.
Ar 9 Nollaig, 2019, chuir Dana a SiC inverterTM4 i láthair, ar féidir leis níos mó ná 800 volta a sholáthar do ghluaisteáin phaisinéirí agus 900 volta do ghluaisteáin rásaíochta.Thairis sin, tá dlús cumhachta de 195 cileavata in aghaidh an lítir ag an inverter, beagnach dhá oiread sprioc 2025 Roinn Fuinnimh na SA.
Maidir leis an síniú, dúirt Dana CTO Christophe Dominiak: Tá ár gclár leictriúcháin ag fás, tá riaráiste mór ordú againn ($350 milliún in 2021), agus tá inverters ríthábhachtach.Soláthraíonn an comhaontú soláthair ilbhliantúil seo le Semichondanfoss buntáiste straitéiseach dúinn trí rochtain ar leathsheoltóirí SIC a chinntiú.
Mar chroí-ábhair na dtionscal straitéiseach atá ag teacht chun cinn, mar chumarsáid den chéad ghlúin eile, feithiclí nua fuinnimh, agus traenacha ardluais, tá na leathsheoltóirí tríú glúin arna léiriú ag carbíd sileacain agus nítríd ghailliam liostaithe mar phríomhphointí sa “14ú Plean Cúig Bliana. ” agus imlíne na spriocanna fadtéarmacha do 2035.
Tá cumas táirgthe wafer 6-orlach chomhdhúile sileacain i dtréimhse leathnaithe tapa, agus tá táirgeadh sliseog chomhdhúile sileacain 8-orlach bainte amach ag monaróirí tosaigh arna ionadú ag Wolfspeed agus STMicroelectronics.Díríonn monaróirí intíre ar nós Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda agus monaróirí eile go príomha ar wafers 6-orlach, le níos mó ná 20 tionscadal gaolmhar agus infheistíocht de níos mó ná 30 billiún yuan;Tá dul chun cinn teicneolaíochta sliseog intíre 8 n-orlach ag teacht suas freisin.Buíochas le forbairt feithiclí leictreacha agus bonneagar muirir, táthar ag súil go mbainfidh ráta fáis an mhargaidh feistí chomhdhúile sileacain 30% idir 2022 agus 2025. Fanfaidh foshraitheanna mar phríomhfhachtóir teorannaithe cumais do fheistí chomhdhúile sileacain sna blianta amach romhainn.
Faoi láthair tá feistí GaN á dtiomáint go príomha ag an margadh cumhachta atá ag muirearú go tapa agus ag an stáisiún bonn macra 5G agus margaí RF cille beaga tonn milliméadar.Tá margadh GaN RF á áitiú go príomha ag Macom, Intel, etc., agus cuimsíonn an margadh cumhachta Infineon, Transphorm agus mar sin de.Le blianta beaga anuas, tá fiontair intíre ar nós Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin, etc. ag imscaradh go gníomhach freisin ar thionscadail nítríde ghailliam.Ina theannta sin, d'fhorbair feistí léasair nítríde gallium go tapa.Úsáidtear léasair leathsheoltóra GaN i liteagrafaíocht, stóráil, míleata, leighis agus réimsí eile, le lastais bhliantúla de thart ar 300 milliún aonad agus rátaí fáis le déanaí de 20%, agus táthar ag súil go mbainfidh an margadh iomlán $ 1.5 billiún in 2026.
Tionólfar an Fóram Leathsheoltóra 3ú Giniúint ar 28 Nollaig, 2022. Ghlac roinnt fiontair tosaigh sa bhaile agus thar lear páirt sa chomhdháil, ag díriú ar na slabhraí tionsclaíocha in aghaidh an tsrutha agus anuas de chomhdhúile sileacain agus nítríd ghailliam;An tsubstráit is déanaí, epitaxy, teicneolaíocht próiseála gléas agus teicneolaíocht táirgthe;Táthar ag súil le dul chun cinn taighde teicneolaíochtaí ceannródaíocha leathsheoltóirí leathanbhanda cosúil le ocsaíd ghailliam, nítríd alúmanaim, diamant, agus ocsaíd since.
Ábhar an chruinnithe
1. Tionchar toirmeasc sliseanna na SA ar fhorbairt leathsheoltóirí tríú glúin na Síne
2. Margadh leathsheoltóra tríú glúin domhanda agus Síneach agus stádas forbartha tionscail
3. Soláthar agus éileamh acmhainn wafer agus deiseanna margaidh leathsheoltóra tríú glúin
4. Ionchas infheistíochta agus éileamh an mhargaidh do thionscadail SiC 6 orlach
5. Status quo agus forbairt teicneolaíochta fáis SiC PVT & modh céim leachtach
6. Próiseas logánaithe SiC 8-orlach agus cinn teicneolaíochta
7. Fadhbanna & réitigh forbartha margaidh agus teicneolaíochta SiC
8. Feidhm feistí agus modúil GaN RF i stáisiúin bonn 5G
9. Forbairt agus ionadú GaN sa mhargadh muirearaithe tapa
10. Teicneolaíocht gléas léasair GaN agus cur i bhfeidhm margaidh
11. Deiseanna agus dúshláin do logánú agus forbairt teicneolaíochta agus trealaimh
12. Ionchais forbartha leathsheoltóra tríú glúin eile
Snasú meicniúil ceimiceach(CMP) ina phríomhphróiseas chun leacán domhanda sliseog a bhaint amach.Ritheann an próiseas CMP trí dhéantúsaíocht sliseog sileacain, déantúsaíocht chiorcaid chomhtháite, pacáistiú agus tástáil.Is iad sreabhán snasta agus eochaircheap snasta na hábhair inchaite lárnacha den phróiseas CMP, arb ionann iad agus níos mó ná 80% den mhargadh ábhar CMP.Tá aird ghéar tugtha ag an tionscal ar fhiontair ábhair agus trealaimh CMP arna ionadú ag Dinglong Co., Ltd agus Huahai Qingke.
Is é an t-ábhar sprice an croí-amhábhar le haghaidh ullmhú scannáin fheidhmiúla, a úsáidtear go príomha i leathsheoltóirí, painéil, fótavoltach agus réimsí eile chun feidhmeanna seoltacha nó blocála a bhaint amach.I measc na n-ábhar leathsheoltóra móra, is é an spriocábhar an ceann is mó a tháirgtear sa bhaile.Tá dul chun cinn déanta ag alúmanam intíre, copar, moluibdín agus sprioc-ábhair eile, tá Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology agus mar sin de na príomhchuideachtaí liostaithe.
Beidh na trí bliana amach romhainn ina thréimhse forbartha tapa ar thionscal déantúsaíochta leathsheoltóra na Síne, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro agus fiontair eile chun dlús a chur le leathnú táirgeachta, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro agus eile. Cuirfear leagan amach fiontair de línte táirgeachta wafer 12-orlach i dtáirgeadh freisin, rud a thabharfaidh éileamh mór ar ábhair CMP agus ar spriocábhair.
Faoin staid nua, tá slándáil an tslabhra soláthair fab baile ag éirí níos tábhachtaí agus níos mó, agus tá sé ríthábhachtach soláthraithe ábhair áitiúla cobhsaí a chothú, rud a thabharfaidh deiseanna ollmhóra do sholáthraithe intíre freisin.Soláthróidh taithí rathúil na sprioc-ábhar tagairt freisin d’fhorbairt logánaithe ábhar eile.
Tionólfar Siompóisiam Ábhair agus Spriocanna Leathsheoltóra CMP 2022 i Suzhou ar 29 Nollaig. Bhí Asiacchem Consulting ina óstach ar an gcomhdháil, le rannpháirtíocht go leor fiontair tosaigh intíre agus eachtrannacha.
Ábhar an chruinnithe
1. Ábhair CMP na Síne agus beartas ábhar sprice agus treochtaí margaidh
2. Tionchar smachtbhannaí na SA ar an slabhra soláthair ábhar leathsheoltóra intíre
3. Ábhar CMP agus spriocmhargadh agus anailís príomhfhiontair
4. Sciodar snasta CMP leathsheoltóra
5. Ceap snasta CMP le leacht glanadh
6. Dul chun cinn trealaimh snasta CMP
7. Soláthar agus éileamh an mhargaidh sprice leathsheoltóra
8. Treochtaí príomhfhiontar sprice leathsheoltóra
9. Dul chun cinn sa CMP agus sa sprioctheicneolaíocht
10. Taithí agus tagairt ar logánú na sprioc-ábhar
Am postála: Jan-03-2023