Comhpháirteanna Leictreonacha Sceallóga IC Ciorcaid Chomhtháite Seirbhís BOM TPS4H160AQPWPRQ1

An gaol idir sliseog agus sceallóga

Tá sliseanna comhdhéanta de níos mó ná N feistí leathsheoltóra Is éard atá i leathsheoltóirí go ginearálta dé-óid triodes éifeacht réimse feadáin friotóirí cumhachta beaga ionduchtóirí toilleoirí etc.

Is é atá i gceist leis modhanna teicniúla a úsáid chun tiúchan na saorleictreon sa núicléas adamhach i tobar ciorclach a athrú chun airíonna fisiceacha an núicléis adamhach a athrú chun lucht deimhneach nó diúltach a tháirgeadh ar an iliomad (leictreon) nó cúpla (poill) go leathsheoltóirí éagsúla a fhoirmiú.

Is ábhair leathsheoltóra a úsáidtear go coitianta iad sileacain agus gearmáiniam agus tá a n-airíonna agus a n-ábhar ar fáil go héasca agus go saor i gcainníochtaí móra le húsáid sna teicneolaíochtaí seo.

Tá wafer sileacain comhdhéanta de líon mór feistí leathsheoltóra.Is é feidhm an wafer, ar ndóigh, ciorcad a fhoirmiú as na leathsheoltóirí atá sa wafer de réir mar is gá.

An gaol idir sliseog agus sceallóga - cé mhéad sliseog atá i sliseanna

Braitheann sé seo ar mhéid do dhísle, ar mhéid do sliseog, agus ar an ráta toraidh.

Faoi láthair, tá na sliseog 6 ", 12" nó 18" mar a thugtar air sa tionscal gearr le haghaidh trastomhas wafer, ach is meastachán iad na h-orlach. Tá an trastomhas wafer iarbhír roinnte ina 150mm, 300mm agus 450mm, agus 12" cothrom le 305mm. , mar sin tugtar wafer 12" air mar áis.

A wafer iomlán

Míniú: Is éard is wafer ann an wafer a thaispeántar sa phictiúr agus tá sé déanta as sileacain íon (Si).Is píosa beag den wafer sileacain é wafer, ar a dtugtar bás, atá pacáistithe mar millíní.Wafer ina bhfuil wafer Nand Flash, gearrtar an wafer ar dtús, ansin déantar é a thástáil agus baintear an dísle slán, cobhsaí, lán-acmhainneachta agus é a phacáistiú chun an sliseanna Nand Flash a fheiceann tú gach lá a fhoirmiú.

Tá an méid a fhanann ar an sliseog éagobhsaí ansin, tá cuid de damáiste déanta dó, agus mar sin tearcacmhainn, nó déantar damáiste iomlán dó.Déanfaidh an monaróir bunaidh, i gcomaoin dearbhaithe cáilíochta, a leithéid de bhá marbh a dhearbhú agus iad a shainiú go docht mar scrap le haghaidh diúscartha iomlán fuíoll.

An gaol idir bás agus sliseog

Tar éis an dísle a ghearradh anuas, déantar an wafer bunaidh mar a thaispeántar sa phictiúr thíos, arb é an Íosghrádú Flash Wafer atá fágtha.

Sciathán bréige

Is sliseoga faoi bhun caighdeáin iad na díslí iarmharacha seo.Is é an chuid a baineadh, an chuid dubh, an bás cáilithe agus déanfar é a phacáistiú agus a dhéanamh i millíní NAND críochnaithe ag an monaróir bunaidh, agus déanfar an chuid neamhcháilithe, an chuid atá fágtha sa phictiúr, a dhiúscairt mar scrap.