Sliotán ic leictreonach Tacaíocht Seirbhís BOM TPS54560BDDAR comhpháirteanna leictreonacha sliseanna ic branda nua

1.Ainmniú IC, eolas ginearálta pacáiste agus rialacha ainmniúcháin:

Raon teochta.

C=0°C go 60°C (grád tráchtála);I=-20°C go 85°C (grád tionsclaíoch);E=-40°C go 85°C (grád tionsclaíoch leathnaithe);A=-40°C go 82°C (grád aeraspáis);M=-55°C go 125°C (grád míleata)

Cineál pacáiste.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;Barr copair D-Ceirmeach;E-QSOP;SOP F-Ceirmeach;H- SBGAJ-DIP Ceirmeach;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-DIP caol;N-DIP;Q PLCC;R - Caol Ceirmeach DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Fachtóir Foirme Beag Leathan (300mil) W-Wide fachtóir foirm beag (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Barr copair Y-caol;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-plaisteach treisithe;/W-Wafer.

Líon na bioráin:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;r-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (babhta);W-10 (babhta);X-36;Y-8 (babhta);Z-10 (babhta).(cruinn).

Nóta: Is é E an chéad litir den iarmhír ceithre litir den rang comhéadan, rud a chiallaíonn go bhfuil feidhm fhrithstatach ag an bhfeiste.

2.Forbairt na teicneolaíochta pacáistithe

Bhain na ciorcaid chomhtháite is luaithe úsáid as pacáistí árasán ceirmeacha, a bhí á n-úsáid ag an míleata ar feadh blianta fada mar gheall ar a n-iontaofacht agus a mbeagmhéid.D’aistrigh pacáistiú ciorcaid tráchtála go dé-phacáistí inlíne go luath, ag tosú le ceirmeach agus ansin plaisteach, agus sna 1980í sháraigh líon na gciorcad VLSI teorainneacha iarratais na bpacáistí DIP, rud a d’fhág gur tháinig eagair ghreille bioráin agus iompróirí sliseanna chun cinn.

Tháinig an pacáiste gléasta dromchla chun cinn go luath sna 1980í agus tháinig an-tóir air sa chuid dheireanach den deich mbliana sin.Úsáideann sé páirc bioráin níos míne agus tá sciathán faoileáin nó cruth bioráin J-chruthach aige.Tá an Ciorcad Comhtháite Beaga-Imlíne (SOIC), mar shampla, 30-50% níos lú achar agus tá sé 70% níos lú tiubh ná an DIP comhionann.Tá bioráin cruth-sciathán faoileán ag an bpacáiste seo a théann amach ón dá thaobh fada agus páirc bioráin 0.05".

Ciorcad Comhtháite Imlíne Beag (SOIC) agus pacáistí PLCC.sna 1990í, cé go raibh an pacáiste PGA fós in úsáid go minic le haghaidh microprocessors ard-deireadh.ba é an PQFP agus an pacáiste tanaí imlíne beag (TSOP) an gnáthphacáiste d'fheistí ardchomhairimh bioráin.Bhog micreaphróiseálaithe ard-deireadh Intel agus AMD ó phacáistí PGA (Pine Grid Array) go pacáistí Land Grid Array (LGA).

Thosaigh pacáistí Eagar Eangaí Ball le feiceáil sna 1970í, agus sna 1990í forbraíodh pacáiste FCBGA le comhaireamh bioráin níos airde ná pacáistí eile.I bpacáiste FCBGA, déantar an bás a smeach suas agus síos agus a cheangal leis na liathróidí solder ar an bpacáiste ag bunchiseal PCB seachas sreanga.I margadh an lae inniu, tá an pacáistiú mar chuid ar leithligh den phróiseas freisin, agus is féidir le teicneolaíocht an phacáiste difear a dhéanamh freisin ar cháilíocht agus ar tháirgeacht an táirge.