Tréithe Táirge

Nochtann Intel sonraí sliseanna 3D: in ann 100 billiún trasraitheoirí a chruachadh, tá sé beartaithe é a sheoladh in 2023

Is é an sliseanna cruachta 3D treo nua Intel chun dúshlán a thabhairt do dhlí Moore trí na comhpháirteanna loighce a chruachadh sa sliseanna chun dlús na LAPanna, GPUanna agus próiseálaithe AI ​​a mhéadú go suntasach.Agus próisis sliseanna beagnach gan stad, b'fhéidir gurb é seo an t-aon bhealach chun leanúint ar aghaidh ag feabhsú feidhmíochta.

Le déanaí, chuir Intel sonraí nua faoina dhearadh sliseanna 3D Foveros i láthair do na sliseanna Meteor Lake, Arrow Lake, agus Lunar Lake atá le teacht ag comhdháil an tionscail leathsheoltóra Hot Chips 34.

Mhol ráflaí le déanaí go gcuirfear moill ar Meteor Lake Intel mar gheall ar an ngá atá le tíl / sliseanna GPU Intel a aistriú ón nód 3nm TSMC go dtí an nód 5nm.Cé nach bhfuil faisnéis comhroinnte ag Intel fós faoin nód sonrach a úsáidfidh sé don GPU, dúirt ionadaí cuideachta nach bhfuil athrú tagtha ar an nód pleanáilte don chomhpháirt GPU agus go bhfuil an próiseálaí ar an mbóthar le haghaidh scaoileadh in am in 2023.

Go háirithe, an uair seo ní dhéanfaidh Intel ach ceann amháin de na ceithre chomhpháirt (an chuid LAP) a tháirgeadh a úsáidtear chun a sliseanna Meteor Lake a thógáil - déanfaidh TSMC na trí cinn eile a tháirgeadh.Tugann foinsí tionscail le fios gurb é TSMC N5 (próiseas 5nm) an tíl GPU.

Tá Intel tar éis na híomhánna is déanaí de phróiseálaí Meteor Lake a roinnt, a úsáidfidh nód próisis 4 Intel (próiseas 7nm) agus buailfidh sé an margadh ar dtús mar phróiseálaí soghluaiste le sé chroílár mór agus dhá chroílár beag.Clúdaíonn sliseanna Meteor Lake agus Arrow Lake riachtanais na margaí ríomhaire soghluaiste agus deisce, agus úsáidfear Lunar Lake i leabhair nótaí tanaí agus éadroma, a chlúdaíonn an margadh 15W agus thíos.

Tá dul chun cinn i bpacáistiú agus idirnaisc ag athrú go tapa ar aghaidh na bpróiseálaithe nua-aimseartha.Tá an dá cheann chomh tábhachtach anois leis an mbuntheicneolaíocht nód próisis – agus d’fhéadfaí a mhaíomh ar bhealaí áirithe.

Dhírigh go leor de nochtadh Intel Dé Luain ar a theicneolaíocht phacáistithe 3D Foveros, a úsáidfear mar bhunús dá phróiseálaithe Meteor Lake, Arrow Lake, agus Lunar Lake don mhargadh tomhaltóra.Ligeann an teicneolaíocht seo do Intel sliseanna beaga a chruachadh go hingearach ar bhunsliseanna aontaithe le Foveros interconnects.Tá Intel ag baint úsáide as Foveros freisin dá GPUanna Ponte Vecchio agus Rialto Bridge agus Agilex FPGAanna, agus mar sin d'fhéadfaí a mheas mar an teicneolaíocht bhunúsach do roinnt de tháirgí na cuideachta don chéad ghlúin eile.

Tá Intel tar éis 3D Foveros a thabhairt chun an mhargaidh roimhe seo ar a phróiseálaithe Lakefield íseal-toirte, ach is iad an Meteor Lake 4-tíl agus beagnach 50-tíl Ponte Vecchio na chéad sceallóga de chuid na cuideachta a olltáirgeadh leis an teicneolaíocht.Tar éis Arrow Lake, aistreoidh Intel chuig an idirnasc nua UCI, rud a ligfidh dó dul isteach san éiceachóras chipset ag baint úsáide as comhéadan caighdeánaithe.

Tá sé tugtha le fios ag Intel go gcuirfidh sé ceithre chipsets Meteor Lake (ar a dtugtar “tíleanna / tíleanna” i bplé Intel) ar bharr ciseal / bun-tíl idirmheánach Foveros éighníomhach.Tá na buntíl i Meteor Lake difriúil ón gceann i Loch Ghort, ar féidir a mheas mar SoC sa chiall.Tacaíonn teicneolaíocht pacáistithe 3D Foveros freisin le ciseal gníomhach idirghabhálaí.Deir Intel go n-úsáideann sé próiseas 22FFL optamaithe ar chostas íseal agus ísealchumhachta (mar an gcéanna le Lakefield) chun ciseal interposer Foveros a mhonarú.Cuireann Intel leagan nuashonraithe 'Intel 16' den nód seo ar fáil dá sheirbhísí teilgcheárta, ach níl sé soiléir cén leagan de bhun-tíl Meteor Lake a úsáidfidh Intel.

Suiteáilfidh Intel modúil ríomh, bloic I/O, bloic SoC, agus bloic grafaicí (GPUanna) ag baint úsáide as próisis Intel 4 ar an gciseal idirghabhálaí seo.Is é Intel a dhear na haonaid seo go léir agus úsáideann ailtireacht Intel, ach déanfaidh TSMC na bloic I/O, SoC, agus GPU a OEM iontu.Ciallaíonn sé seo nach ndéanfaidh Intel ach na bloic LAP agus Foveros a tháirgeadh.

Sileadh foinsí tionscail go ndéantar an bás I/O agus SoC ar phróiseas N6 TSMC, agus úsáideann an tGPU TSMC N5.(Is fiú a thabhairt faoi deara go dtagraíonn Intel don tíl I/O mar an 'I/O Expander', nó IOE)

I measc na nóid don todhchaí ar threoirchlár Foveros tá páirceanna imeartha 25 agus 18-micron.Deir Intel go bhfuil sé indéanta fiú go teoiriciúil spásáil bump 1-micron a bhaint amach sa todhchaí ag baint úsáide as Idirnaisc Hibrid Banna (HBI).